Tamaño y participación en el mercado de memoria estática de acceso aleatorio (SRAM)

Análisis del mercado de memorias estáticas de acceso aleatorio (SRAM) por Mordor Intelligence
El tamaño del mercado global de memoria estática de acceso aleatorio se situó en 1.71 millones de dólares en 2025 y se prevé que avance a una CAGR del 5.60% para alcanzar los 2.25 millones de dólares en 2030. El crecimiento reflejó la transición hacia la computación centrada en la IA, los despliegues de 5G y el procesamiento perimetral en tiempo real, todos los cuales dependen de la latencia ultrabaja de SRAM para las jerarquías de caché. Los proveedores de semiconductores priorizaron la reducción de las celdas SRAM a 2 nm para admitir cachés L2/L3 más grandes, manteniendo al mismo tiempo los presupuestos de energía bajo control. La modernización de los centros de datos impulsó la demanda de búferes de alta velocidad en conmutadores y aceleradores, mientras que los ciclos de actualización de los dispositivos de consumo mantuvieron una línea de base estable. La resiliencia de la cadena de suministro se volvió crucial después de que el terremoto de Taiwán de 2024 interrumpiera la producción de las fundiciones, lo que impulsó iniciativas de diversificación geográfica. Mientras tanto, las memorias no volátiles emergentes, como la MRAM, intensificaron la presión competitiva sobre la SRAM convencional en los diseños respaldados por batería.[ 1 ]Everspin Technologies, “MRAM reemplaza a nvSRAM”, everspin.com
Conclusiones clave del informe
Por función, la SRAM sincrónica tuvo una participación de mercado del 58.4 % en la memoria de acceso aleatorio estático en 2024; la SRAM asincrónica registró la CAGR más rápida del 6.4 % hasta 2030.
Por tipo de producto, la pseudo-SRAM lideró con una participación de ingresos del 54.4 % en 2024, mientras que se proyecta que la SRAM no volátil se expandirá a una CAGR del 8.7 %.
Por densidad de memoria, el nivel de 8 a 64 Mb representó el 42.3 % del tamaño del mercado de memoria de acceso aleatorio estático en 2024; se prevé que las densidades superiores a 256 Mb crezcan a una CAGR del 7.5 %.
Por usuario final, la electrónica de consumo capturó el 46.3% de los ingresos en 2024, mientras que los sectores automotriz y aeroespacial están avanzando a una CAGR del 9.1%.
Por geografía, Asia Pacífico controló el 61.4 % del mercado de memoria de acceso aleatorio estático en 2024, mientras que Oriente Medio y África son las regiones de más rápido crecimiento, con una CAGR del 7.5 %.
Tendencias y perspectivas del mercado global de memorias estáticas de acceso aleatorio (SRAM)
Análisis del impacto de los impulsores
Destornillador | (~) % Impacto en el pronóstico de CAGR | Relevancia geográfica | Cronología del impacto |
---|---|---|---|
Creciente demanda de memorias caché más rápidas | + 1.2% | Global, concentrado en América del Norte y Asia-Pacífico | Mediano plazo (2-4 años) |
Desarrollo de centros de datos y redes 5G | + 1.0% | Global, con énfasis en Asia-Pacífico y América del Norte | Corto plazo (≤ 2 años) |
Proliferación de la IoT y de los dispositivos portátiles | + 0.8% | Global, liderado por los centros de fabricación de Asia-Pacífico | Mediano plazo (2-4 años) |
SRAM integrada en 3D para chiplets | + 0.6% | Fábricas avanzadas de América del Norte y Asia-Pacífico | Largo plazo (≥ 4 años) |
SRAM reforzada contra la radiación para satélites LEO | + 0.4% | Global, concentrado en América del Norte y Europa | Largo plazo (≥ 4 años) |
Adopción de aceleradores de IA en memoria | + 0.7% | Global, con liderazgo en América del Norte y Asia-Pacífico | Mediano plazo (2-4 años) |
Fuente: Inteligencia de Mordor
Creciente demanda de memorias caché más rápidas
Las CPU y GPU avanzadas lanzadas en 2025 incorporaron cachés en chip más grandes para reducir la latencia de inferencia. El procesador Xeon 6 de Intel mostró una mejora de rendimiento de 1.4 veces gracias a la optimización de la caché. La plataforma de 2 nm de TSMC ofreció una mayor densidad de celdas SRAM que los nodos 18A de la competencia, lo que proporcionó a los clientes de hiperescala más caché L3 por vatio. Marvell presentó una SRAM personalizada de 2 nm que incluye 6 GB de memoria de bajo consumo, lo que redujo el consumo energético en un 66 % en comparación con los nodos anteriores. Estas innovaciones permitieron a los aceleradores de IA mantener los parámetros del modelo más cerca de las unidades de cómputo, manteniendo el rendimiento y conteniendo el tráfico de DRAM. En consecuencia, el mercado de memoria estática de acceso aleatorio se benefició de las actualizaciones recurrentes de capacidad en el silicio de centros de datos y edge.
Desarrollo de centros de datos y redes 5G
Los operadores de la nube duplicaron la densidad de racks para alojar servidores de IA, lo que impulsó el uso generalizado de búferes de paquetes basados en SRAM en los conmutadores de la parte superior del rack. Microsoft probó backplanes inalámbricos de 246-275 GHz en salas de servidores, donde el búfer a escala de microsegundos dependía de SRAM de alta velocidad. El transporte 5G convergente de Cisco promovió una latencia determinista, lo que requirió colas de SRAM profundas en los routers. Corning prevé un aumento de 18 veces en la demanda de fibra por rack de IA, similar al escalamiento de los búferes de los conmutadores basados en SRAM síncrona. Esta ola de infraestructura reforzó la visibilidad de los ingresos a corto plazo para el mercado de memorias estáticas de acceso aleatorio.
Proliferación de la IoT y de los dispositivos portátiles
Los chips edge de consumo ultrabajo que alimentan wearables de salud adoptaron bloques SRAM personalizados que retenían datos a microvatios de un solo dígito; los procesadores neuronales de Syntiant ejemplificaron esta tendencia. Las puertas de enlace Edge2LoRa incorporaron una SRAM modesta para preprocesar los datos de los sensores, lo que redujo el ancho de banda de la red de retorno en un 90 %. Los MCU automotrices, como Renesas R-Car, integran SRAM determinista para actualizaciones inalámbricas y cargas de trabajo ADAS. En conjunto, estas implementaciones ampliaron la base de clientes de productos asíncronos y pseudo-SRAM adaptados a las limitaciones energéticas.
Adopción de aceleradores de IA en memoria
Los prototipos de investigación demostraron que la SRAM fotónica con lógica XOR integrada se ejecuta a más de 10 GHz y consume 13.2 fJ por bit, lo que apunta a futuras arquitecturas de computación en memoria. Una SRAM de computación en memoria de 28 nm y 36 Kb redujo la energía de actualización de peso, allanando el camino para los motores de inferencia de IA integrados. PERSYST de Everspin posicionó la memoria persistente para cargas de trabajo de IA críticas para la seguridad, donde se requiere la retención de datos tras un corte de energía. Estos avances aumentaron el interés en la SRAM especializada que combina velocidad y programabilidad, expandiendo aún más el mercado de la memoria estática de acceso aleatorio.
Análisis del impacto de las restricciones
Restricción | (~) % Impacto en el pronóstico de CAGR | Relevancia geográfica | Cronología del impacto |
---|---|---|---|
Alto costo por bit en comparación con DRAM/NAND | -0.9% | Global, con especial impacto en aplicaciones sensibles a los costos | Corto plazo (≤ 2 años) |
Potencia creciente en nodos ≤5 nm | -0.7% | Fábricas avanzadas en Asia-Pacífico y América del Norte | Mediano plazo (2-4 años) |
Desplazamiento emergente de NVM (MRAM/ReRAM) | -0.5% | Global, con adopción temprana en la industria automotriz y automotriz. | Largo plazo (≥ 4 años) |
Pérdida de rendimiento debido a la variabilidad de la litografía | -0.4% | Nodos de procesos avanzados a nivel mundial | Mediano plazo (2-4 años) |
Fuente: Inteligencia de Mordor
Alto costo por bit en comparación con DRAM/NAND
La SRAM siguió siendo varias veces más cara por bit que la DRAM convencional, lo que presionó a los diseñadores para reducir su uso en dispositivos de consumo masivo. Los precios de los módulos DDR4 subieron aproximadamente un 50 % en el primer semestre de 1, lo que ilustra la volatilidad en la pila de memoria. Samsung aprovechó la escasez de suministro para aumentar el precio de la LPDDR2025, pero esta táctica corría el riesgo de aumentar el interés de los fabricantes de equipos originales (OEM) en arquitecturas híbridas SRAM-DRAM para reducir las facturas de materiales. En consecuencia, el mercado de la memoria estática de acceso aleatorio (RAM) se enfrentó a un retroceso en los segmentos de consumo de gama baja hasta que mejoraron las compensaciones entre densidad y coste.
Desplazamiento emergente de NVM (MRAM/ReRAM)
Las uniones túnel magnéticas de CoFeB/MgO de un solo nanómetro lograron una conmutación inferior a 10 ns y una retención de diez años, lo que permitió que la MRAM sustituyera a la nvSRAM en sistemas robustos. Everspin comercializó la MRAM como un sustituto enchufable de la SRAM con respaldo de batería, ofreciendo no volatilidad sin condensadores externos. Proveedores de FPGA para automoción como Lattice cambiaron de memoria flash a memoria de configuración MRAM, demostrando una adopción real.[ 2 ]Jim Tavacoli, “De Flash a MRAM”, Lattice Semiconductor, latticesemi.com Si los costos de producción caen aún más, una parte del mercado de memoria de acceso aleatorio estático podría migrar hacia alternativas persistentes.
Análisis de segmento
Por función: el rendimiento depende de las arquitecturas sincrónicas
La SRAM síncrona capturó el 58.4 % del mercado de memorias estáticas de acceso aleatorio en 2024, lo que subraya su importancia para el funcionamiento determinista de la caché en CPU, GPU y ASIC de red. Los MCU automotrices utilizaron matrices síncronas para cumplir con los estrictos requisitos en tiempo real de las cargas de trabajo de asistencia al conductor. El segmento mantendrá su liderazgo a medida que los nodos avanzados amplíen las envolventes de frecuencia y reduzcan los voltajes del núcleo.
La SRAM asíncrona se expandió a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 6.4 % y se utilizó cada vez más en wearables IoT y puertas de enlace de borde, donde el consumo de energía supera los objetivos de latencia. Los diseños energéticamente eficientes eliminaron los árboles de reloj y simplificaron la distribución de las placas, lo que benefició a los dispositivos sanitarios alimentados por batería que emplean los coprocesadores neuronales de Syntiant. Esta divergencia acentuó la tendencia del mercado de la memoria estática de acceso aleatorio (RAM) hacia la optimización específica para cada aplicación, en lugar de la búsqueda de un rendimiento universal.

Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles al momento de la compra del informe.
Por tipo de producto: Predomina la pseudo-SRAM optimizada en costes
La pseudo-SRAM alcanzó una cuota de mercado del 54.4% en 2024 gracias a la integración de celdas DRAM tras una interfaz similar a la SRAM, logrando una mayor densidad sin gestión de refresco a nivel de sistema. RAAAM Memory Technologies y NXP afirmaron un ahorro de energía del 50% y 10 veces superior al de la SRAM clásica de alta densidad, lo que resulta atractivo para los microcontroladores del mercado masivo.
La memoria SRAM no volátil (SRAM) registró el mayor crecimiento, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8.7 %, ya que las fábricas y los vehículos exigieron la integridad de los datos durante las caídas de tensión. Las empresas de automatización industrial seleccionaron módulos nvSRAM para proteger las variables de proceso y evitar costosos tiempos de inactividad. Si bien se trata de un nicho de mercado, este segmento enriqueció el panorama del mercado de la memoria estática de acceso aleatorio (RAM) con características de resiliencia de valor añadido.
Por densidad de memoria: el rango medio sigue siendo el punto óptimo
El nivel de 8 a 64 MB representó el 42.3 % del tamaño del mercado de memoria estática de acceso aleatorio en 2024, igualando las necesidades típicas de caché L2/L3 en las CPU convencionales. La rápida SRAM de 32 MB de Alliance Memory en formato FBGA ilustró el continuo perfeccionamiento en este sector.
Los dispositivos de más de 256 MB registraron una robusta tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 7.5 %, ya que los aceleradores de IA buscaron cachés en chip más grandes para minimizar la carga de memoria DRAM. Micron proyectó que los automóviles pronto incorporarían 90 GB de memoria total, lo que indica una creciente demanda de SRAM de alta densidad en controladores zonales. Por lo tanto, la evolución de la densidad reflejó el crecimiento de las cargas de trabajo de alto consumo de cómputo, que sustenta el mercado de la memoria estática de acceso aleatorio.

Por usuario final: volumen de consumo vs. velocidad automotriz
La electrónica de consumo generó el 46.3 % de los ingresos de 2024 gracias a la gran cantidad de smartphones, tablets y PC. Micron y Samsung integraron LPDDR5X y SRAM en el Galaxy S24, lo que mejoró la capacidad de respuesta de la IA móvil.
Los segmentos automotriz y aeroespacial registraron una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 9.1 %, ya que los vehículos definidos por software requirieron una caché determinista para la fusión de sensores y la reconfiguración inalámbrica. El MCU S32K5 de NXP con RAM magnética integrada escribe 15 veces más rápido que la memoria flash, lo que demuestra la necesidad de memoria de alta confiabilidad.[ 3 ]Semiconductores NXP, “MCU S32K5”, stocktitan.net Este impulso amplió el mercado de la memoria de acceso aleatorio estático más allá de los ciclos de actualización tradicionales del consumidor.
Análisis geográfico
Asia-Pacífico mantuvo el 61.4 % de la cuota de mercado de memorias estáticas de acceso aleatorio en 2024, impulsada por el dominio de las fundiciones de Taiwán, la innovación en memorias de Corea del Sur y los esfuerzos de expansión de China. El aumento de SK Hynix hasta el 36 % de la producción mundial de DRAM puso de manifiesto la solidez tecnológica de la región. Sin embargo, el terremoto de Taiwán de 2024 expuso el riesgo de concentración, lo que impulsó la creación de fábricas de contingencia en Japón y Singapur. Japón proyectó unas ventas de equipos de semiconductores de 5.51 billones de yenes (38.35 26 millones de dólares) en el ejercicio fiscal XNUMX, lo que subraya el continuo desarrollo de su capacidad.
Oriente Medio y África registraron la tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) más rápida, del 7.5 %, gracias al gasto de fondos soberanos para posicionar al Golfo como un centro de datos tricontinental. Se previó un crecimiento anual del 17.5 % para la automatización de almacenes en la región, hasta alcanzar los 1.6 millones de dólares en 2025, lo que impulsó la demanda de cachés integrados fiables. Los proyectos energéticos de África destinaron 730 2030 millones de dólares en nuevas inversiones de capital hasta XNUMX, lo que requiere sistemas de control industrial basados en SRAM para una respuesta determinista.
Norteamérica se centró en la implantación de centros de datos de IA, mientras que Europa redobló sus esfuerzos en materia de soberanía mediante la Ley de Chips, con un presupuesto de 43 5 millones de euros. STMicroelectronics obtuvo 5.4 XNUMX millones de euros (XNUMX millones de dólares) para un campus de carburo de silicio en Italia, ampliando así la competencia regional en electrónica de potencia que también consume memoria SRAM especializada. Sin embargo, la escasez de talento amenazó la expansión, y ASML advirtió que podría reubicar sus operaciones si se endurecía la inmigración. Estos contrastes ponen de relieve las diversas palancas regionales que configuran el mercado de la memoria estática de acceso aleatorio.

Panorama competitivo
El mercado mostró una consolidación moderada en torno a fabricantes de dispositivos integrados y competidores vinculados a fundiciones. Samsung, SK Hynix y Micron consolidaron sus posiciones al ampliar sus planes de HBM; Samsung aceleró su fábrica de obleas de Pyeongtaek para captar el negocio de HBM4. SK Hynix se asoció con TSMC en el desarrollo de empaquetado avanzado para mantener su liderazgo en ancho de banda.[ 4 ]SK hynix, “Se asocia con TSMC para fortalecer el liderazgo de HBM”, skhynix.com
En la capa de IP y especialidad, GSI Technology y Cypress apuntaron a equipos de red de baja latencia, mientras que los recién llegados como Numem planearon chiplets MRAM que prometían un rendimiento de clase HBM para 2025. Imec, TSMC y Samsung-IBM demostraron cada uno prototipos CFET SRAM con una reducción del área de celda del 40%, anticipando híbridos de memoria lógica apilados en 3D.
Los nichos emergentes incluyeron celdas de 18T reforzadas con radiación para satélites LEO, que mejoraron la estabilidad de lectura y redujeron el consumo en modo de espera. La financiación del Consejo Europeo de Innovación permitió a RAAAM desarrollar pseudo-SRAM en chip para los mercados de microcontroladores (MCU), lo que ilustra cómo la política regional impulsó la entrada de nuevos participantes. Por lo tanto, la ventaja competitiva se basó en la innovación en el empaquetado, el conocimiento de procesos especializados y la amplitud de la propiedad intelectual, factores que determinaron el futuro posicionamiento en el mercado de la memoria estática de acceso aleatorio (MEA).
Líderes de la industria de la memoria estática de acceso aleatorio (SRAM)
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Renesas Electronics Corporation
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STMicroelectronics NV
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Toshiba Corporation
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Cypress Semiconductor
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Solución integrada de silicio, Inc. (ISSI)
- *Descargo de responsabilidad: los jugadores principales están clasificados sin ningún orden en particular

Desarrollos recientes de la industria
- Julio de 2025: Samsung aceleró la construcción de la planta de obleas de Pyeongtaek para asegurar la capacidad HBM4.
- Junio de 2025: Marvell presentó SRAM personalizada de 2 nm que ofrece una capacidad de 6 Gb con un consumo de energía un 66 % menor.
- Junio de 2025: SK Hynix registró un aumento de ganancias de 9 billones de KRW gracias a la demanda de HBM.
- Mayo de 2025: Samsung y SK Hynix avanzan en la unión híbrida para HBM de próxima generación.
Alcance del informe de mercado global de memoria estática de acceso aleatorio (SRAM)
SRAM (RAM estática) es una memoria de acceso aleatorio (RAM) que retiene bits de datos en su memoria siempre que se suministre energía. A diferencia de la RAM dinámica (DRAM), que almacena bits en celdas que consisten en un condensador y un transistor, la SRAM no tiene que actualizarse periódicamente. La RAM estática proporciona un acceso más rápido a los datos y es más costosa que la DRAM.
Por función | SRAM asíncrona | |||
SRAM síncrona | ||||
Por tipo de producto | Pseudo SRAM (PSRAM) | |||
SRAM no volátil (nvSRAM) | ||||
Otros tipos de productos | ||||
Por densidad de memoria | ≤8 Mb | |||
8 – 64 Mb | ||||
64 – 256 Mb | ||||
>256 Mb | ||||
Por usuario final | Electrónica de consumo | |||
Industrial | ||||
Infraestructura de comunicación | ||||
Automoción y Aeroespacial | ||||
Otros usuarios finales | ||||
Por geografía | Norteamérica | United States | ||
Canada | ||||
México | ||||
Latinoamérica | Brasil | |||
Argentina | ||||
Resto de Sudamérica | ||||
Europa | Alemania | |||
Reino Unido | ||||
Francia | ||||
Italia | ||||
Russia | ||||
El resto de Europa | ||||
Asia-Pacífico | China | |||
Japón | ||||
South Korea | ||||
India | ||||
Taiwán | ||||
Resto de Asia-Pacífico | ||||
Oriente Medio y África | Oriente Medio | Turquía | ||
Israel | ||||
Países GCC | ||||
Resto de Medio Oriente | ||||
África | Sudáfrica | |||
Nigeria | ||||
Resto de Africa |
SRAM asíncrona |
SRAM síncrona |
Pseudo SRAM (PSRAM) |
SRAM no volátil (nvSRAM) |
Otros tipos de productos |
≤8 Mb |
8 – 64 Mb |
64 – 256 Mb |
>256 Mb |
Electrónica de consumo |
Industrial |
Infraestructura de comunicación |
Automoción y Aeroespacial |
Otros usuarios finales |
Norteamérica | United States | ||
Canada | |||
México | |||
Latinoamérica | Brasil | ||
Argentina | |||
Resto de Sudamérica | |||
Europa | Alemania | ||
Reino Unido | |||
Francia | |||
Italia | |||
Russia | |||
El resto de Europa | |||
Asia-Pacífico | China | ||
Japón | |||
South Korea | |||
India | |||
Taiwán | |||
Resto de Asia-Pacífico | |||
Oriente Medio y África | Oriente Medio | Turquía | |
Israel | |||
Países GCC | |||
Resto de Medio Oriente | |||
África | Sudáfrica | ||
Nigeria | |||
Resto de Africa |
Preguntas clave respondidas en el informe
¿Cuál es el valor actual del mercado de memoria de acceso aleatorio estático?
El mercado alcanzó los USD 1.71 mil millones en 2025 y se prevé que ascienda a USD 2.25 mil millones en 2030.
¿Qué región domina los ingresos del mercado de memoria de acceso aleatorio estático?
Asia-Pacífico representó el 61.4% de los ingresos globales en 2024, sustentado por los ecosistemas manufactureros de Taiwán y Corea del Sur.
¿Qué segmento del mercado de memoria de acceso aleatorio estático está creciendo más rápido?
Las aplicaciones automotrices y aeroespaciales se están expandiendo a una CAGR del 9.1 % a medida que los vehículos adoptan arquitecturas definidas por software que requieren cachés de baja latencia.
¿Cómo está impactando la tecnología MRAM emergente en la demanda de SRAM?
La MRAM ofrece no volatilidad y menor consumo de energía en modo de espera, lo que desafía a la SRAM en sistemas robustos y respaldados por batería y podría desviar participación en el largo plazo.
¿Qué clase de densidad es más común en los chips SRAM actuales?
El rango de 8 a 64 Mb capturó el 42.3 % de las ventas de 2024 porque se alinea con los tamaños de caché de procesadores convencionales.
¿Por qué la SRAM sincrónica superó a los tipos asincrónicos en participación de ingresos?
Los diseños sincronizados por reloj proporcionan una sincronización determinista esencial para CPU, GPU y ASIC de red de alto rendimiento, asegurando una participación de mercado del 58.4 % en 2024.