Comparar el tamaño del mercado y el crecimiento de los principales Tecnología, Medios y Telecomunicaciones mercados

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15 Informes de embalaje de semiconductores

Mercado de embalaje de semiconductores

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América del Norte, América del Sur, Europa, Medio Oriente y África

Principales actores: Español ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Inc., JCET Group Co., Ltd., Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Powertech Technology Inc.

Mercado de empaquetado de semiconductores 2.5D y 3D

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Europa, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)

Sistema en el mercado de tecnología de paquetes

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Norteamérica, Europa, Asia-Pacífico, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: Grupo Samsung, Tecnología ASE, Tecnología Amkor, TOSHIBA, Tecnologías Qualcomm, Tecnologías ChipMOS

Mercado de tecnología Flip Chip

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Principales actores: Tecnología Amkor, UTAC, Taiwan Semiconductor, Chipbond, TF AMD MICROELECTRONICS PENANG

Mercado de tecnología de montaje superficial (SMT)

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América del Norte, Europa, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: Fuji Corporation, Yamaha Motor Co. Ltd, Mycronic AB, ASMPT, Panasonic Corporation

Mercado de empaquetado de módulos de potencia

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América del Norte, Europa, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.), Semikron, Amkor Technology Inc.

Mercado de envases de semiconductores de alta gama

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América del Norte, Europa, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Advanced Semiconductor Engineering, Inc, Samsung Electronics Co. Ltd, Amkor Technology Inc.

Mercado de embalaje de matrices integrado

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América, Asia-Pacífico

Principales actores: Microsemi, Fujikura, Infineon Technologies, ASE Technology, AT&S Austria Tecnología y tecnología de sistemas

Industria de paquetes PLP

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Europa

Principales actores: Grupo Samsung, Intel, Nepes, Tecnología ASE, Tecnología Powertech

Mercado de dispositivos 3D a través de silicio (TSV)

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Norteamérica, Europa, Asia-Pacífico

Principales actores: Semiconductores de Taiwán, Grupo Samsung, TOSHIBA, Pure Storage, ASE Technology

Industria del embalaje en abanico

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Europa

Principales actores: Semiconductores de Taiwán, Tecnología Jiangsu Changdian, Tecnología Amkor, Grupo Samsung, Tecnología Powertech

Mercado de empaquetado IC 3D

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Norteamérica, Europa, Asia-Pacífico, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: Semiconductores de Taiwán, Grupo Samsung, Intel, Tecnología ASE, Tecnología Amkor

Industria del embalaje de memoria

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América del Norte, Europa, Asia Pacífico

Principales actores: Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc....

Industria 3D TSV y 2.5D

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: América del Norte, Europa, Asia Pacífico

Principales actores: TOSHIBA, Grupo Samsung, ASE Technology, Taiwan Semiconductor, Amkor Technology

Mercado de envases de alta densidad

Periodo de estudio: 2019 - 2030

Regiones cubiertas: Norteamérica, Europa, Asia-Pacífico, América Latina, Oriente Medio y África

Principales actores: TOSHIBA, IBM, Fujitsu, Hitachi, Mentor Gráfico

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